នៅក្នុងដំណើរការនៃPCBការផលិត កStencil ដែក (ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា "stencil")ត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីអនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ឱ្យបានត្រឹមត្រូវទៅលើស្រទាប់បិទភ្ជាប់ solder នៃ PCB ។ស្រទាប់បិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានគេហៅផងដែរថាជា "ស្រទាប់របាំងបិទភ្ជាប់" គឺជាផ្នែកមួយនៃឯកសាររចនា PCB ដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីកំណត់ទីតាំង និងរូបរាងរបស់បិទភ្ជាប់ solder.ស្រទាប់នេះអាចមើលឃើញមុនពេលបច្ចេកវិទ្យាម៉ោនលើផ្ទៃ (SMT)សមាសធាតុត្រូវបាន soldered នៅលើ PCB ដែលបង្ហាញពីកន្លែងដែលត្រូវដាក់បិទភ្ជាប់ solder ។ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការដែកសន្លឹកដែកគ្របដណ្តប់ស្រទាប់បិទភ្ជាប់ solder ហើយការបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានអនុវត្តយ៉ាងជាក់លាក់នៅលើបន្ទះ PCB តាមរយៈរន្ធនៅលើ stencil នេះ, ធានាបាននូវ soldering ត្រឹមត្រូវក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការដំឡើងសមាសភាគជាបន្តបន្ទាប់។
ដូច្នេះស្រទាប់បិទភ្ជាប់ solder គឺជាធាតុសំខាន់ក្នុងការផលិត stencil ដែក។នៅដំណាក់កាលដំបូងនៃការផលិត PCB ព័ត៌មានអំពីស្រទាប់បិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានផ្ញើទៅក្រុមហ៊ុនផលិត PCB ដែលបង្កើត stencil ដែកដែលត្រូវគ្នាដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនិងភាពជឿជាក់នៃដំណើរការ solder ។
នៅក្នុងការរចនា PCB (Printed Circuit Board) "pastemask" (ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា "solder paste mask" ឬ "solder mask") គឺជាស្រទាប់សំខាន់មួយ។វាដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងដំណើរការ soldering សម្រាប់ការផ្គុំឧបករណ៍ភ្ជាប់ផ្ទៃ (SMDs).
មុខងារនៃដែកសន្លឹកគឺដើម្បីការពារការបិទភ្ជាប់ solder ពីត្រូវបានអនុវត្តទៅកន្លែងដែល soldering មិនគួរកើតឡើងនៅពេលដែល soldering សមាសភាគ SMD ។ការបិទភ្ជាប់ solder គឺជាសម្ភារៈដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីភ្ជាប់សមាសធាតុ SMD ទៅនឹងបន្ទះ PCB ហើយស្រទាប់ pastemask ដើរតួជា "របាំង" ដើម្បីធានាថាការបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានអនុវត្តតែចំពោះកន្លែងលក់ជាក់លាក់ប៉ុណ្ណោះ។
ការរចនានៃស្រទាប់ pastemask គឺមានសារៈសំខាន់យ៉ាងខ្លាំងនៅក្នុងដំណើរការផលិត PCB ព្រោះវាមានឥទ្ធិពលដោយផ្ទាល់ទៅលើគុណភាពនៃការលក់ និងការអនុវត្តរួមនៃសមាសធាតុ SMD ។ក្នុងអំឡុងពេលនៃការរចនា PCB អ្នករចនាត្រូវពិចារណាដោយប្រុងប្រយ័ត្ននូវប្លង់នៃស្រទាប់ pastemask ដោយធានានូវការតម្រឹមរបស់វាជាមួយនឹងស្រទាប់ផ្សេងទៀត ដូចជាស្រទាប់ទ្រនាប់ និងស្រទាប់សមាសធាតុ ដើម្បីធានាភាពត្រឹមត្រូវនិងភាពជឿជាក់នៃដំណើរការផ្សារ។
លក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃការរចនាសម្រាប់ស្រទាប់របាំងដែក (ដែកសន្លឹក) នៅក្នុង PCB:
នៅក្នុងការរចនា និងការផលិត PCB លក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃដំណើរការសម្រាប់ Solder Mask Layer (ដែលគេស្គាល់ថាជា Stencil ដែក) ជាធម្មតាត្រូវបានកំណត់ដោយស្តង់ដារឧស្សាហកម្ម និងតម្រូវការរបស់អ្នកផលិត។នេះគឺជាលក្ខណៈបច្ចេកទេសទូទៅមួយចំនួនសម្រាប់ Solder Mask Layer៖
1. IPC-SM-840C: នេះគឺជាស្តង់ដារសម្រាប់ស្រទាប់របាំងមុខដែលបង្កើតឡើងដោយ IPC (សមាគមតភ្ជាប់អេឡិចត្រូនិកឧស្សាហកម្ម)។ស្ដង់ដារបង្ហាញអំពីការអនុវត្ត លក្ខណៈរូបវន្ត ភាពធន់ កម្រាស់ និងតម្រូវការនៃការរលាយសម្រាប់របាំងមុខ។
2. ពណ៌និងប្រភេទ: របាំង solder អាចមកនៅក្នុងប្រភេទផ្សេងគ្នាដូចជាកម្រិតខ្យល់ក្តៅ (HASL) or មាសនីកែលគ្មានអេឡិចត្រូលីត្រ(ENIG)ហើយប្រភេទផ្សេងៗគ្នាអាចមានតម្រូវការជាក់លាក់ជាក់លាក់។
3. ការគ្របដណ្តប់នៃស្រទាប់របាំង solder: ស្រទាប់របាំង solder គួរតែគ្របដណ្តប់តំបន់ទាំងអស់ដែលត្រូវការ solder នៃសមាសភាគខណៈពេលដែលធានាបាននូវការការពារឱ្យបានត្រឹមត្រូវនៃតំបន់ដែលមិនគួរត្រូវបាន soldered ។ស្រទាប់របាំងមុខក៏គួរជៀសវាងការបិទបាំងទីតាំងម៉ោនសមាសធាតុ ឬសញ្ញាសម្គាល់អេក្រង់សូត្រផងដែរ។
4. ភាពច្បាស់លាស់នៃស្រទាប់របាំងដែក៖ ស្រទាប់របាំងមុខគួរមានភាពច្បាស់លាស់ល្អ ដើម្បីធានាបាននូវភាពមើលឃើញច្បាស់នៃគែមនៃបន្ទះ solder និងដើម្បីការពារការបិទភ្ជាប់ solder ពីការហៀរចូលទៅក្នុងតំបន់ដែលមិនចង់បាន។
5. កម្រាស់នៃស្រទាប់របាំង Solder: កម្រាស់នៃស្រទាប់របាំង solder គួរតែអនុលោមតាមតម្រូវការស្តង់ដារ ដែលជាធម្មតាស្ថិតនៅក្នុងចន្លោះរាប់សិបមីក្រូម៉ែត្រ។
6. ការជៀសវាងពីម្ជុល៖ សមាសធាតុ ឬម្ជុលពិសេសមួយចំនួន ប្រហែលជាត្រូវបិទបាំងនៅក្នុងស្រទាប់របាំងមុខ ដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការនៃការលក់ជាក់លាក់។ក្នុងករណីបែបនេះ ការកំណត់លក្ខណៈពិសេសនៃរបាំង solder អាចតម្រូវឱ្យជៀសវាងការអនុវត្តរបាំង solder ក្នុងតំបន់ជាក់លាក់ទាំងនោះ។
ការអនុលោមតាមលក្ខណៈបច្ចេកទេសទាំងនេះគឺចាំបាច់ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាព និងភាពត្រឹមត្រូវនៃស្រទាប់របាំង solder ដូច្នេះការកែលម្អអត្រាជោគជ័យ និងភាពជឿជាក់នៃការផលិត PCB ។លើសពីនេះ ការប្រកាន់ខ្ជាប់នូវលក្ខណៈជាក់លាក់ទាំងនេះជួយបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការនៃ PCB និងធានានូវការផ្គុំ និង soldering សមាសធាតុ SMD ត្រឹមត្រូវ។ការសហការជាមួយក្រុមហ៊ុនផលិត និងអនុវត្តតាមស្តង់ដារពាក់ព័ន្ធក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការរចនា គឺជាជំហានដ៏សំខាន់មួយក្នុងការធានាគុណភាពនៃស្រទាប់ដែកសន្លឹក។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ សីហា-០៤-២០២៣
