ការបញ្ចប់ផ្ទៃនៃ PCB (Printed Circuit Board) សំដៅទៅលើប្រភេទនៃថ្នាំកូត ឬការព្យាបាលដែលបានអនុវត្តទៅលើដានទង់ដែង និងបន្ទះដែលលាតត្រដាងលើផ្ទៃក្តារ។ការបញ្ចប់ផ្ទៃបម្រើគោលបំណងជាច្រើន រួមទាំងការការពារទង់ដែងដែលប៉ះពាល់ពីការកត់សុី បង្កើនភាពងាយរលាយ និងការផ្តល់នូវផ្ទៃរាបស្មើសម្រាប់ការភ្ជាប់សមាសធាតុកំឡុងពេលដំឡើង។ការបញ្ចប់ផ្ទៃផ្សេងគ្នាផ្តល់នូវកម្រិតខុសគ្នានៃការអនុវត្ត ការចំណាយ និងភាពឆបគ្នាជាមួយនឹងកម្មវិធីជាក់លាក់។
ការបិទភ្ជាប់មាស និងការពន្លិចមាសត្រូវបានប្រើប្រាស់ជាទូទៅក្នុងដំណើរការផលិតបន្ទះសៀគ្វីទំនើប។ជាមួយនឹងការកើនឡើងនៃសមាហរណកម្មនៃ ICs និងចំនួនម្ជុលដែលកំពុងកើនឡើង ដំណើរការបាញ់ថ្នាំបញ្ឈរត្រូវតស៊ូដើម្បីបង្រួមបន្ទះ solder តូចៗ ដែលបង្កឱ្យមានបញ្ហាប្រឈមសម្រាប់ការជួបប្រជុំគ្នា SMT ។លើសពីនេះទៀតអាយុកាលធ្នើនៃចានសំណប៉ាហាំងដែលបាញ់គឺខ្លី។ដំណើរការការដាក់មាស ឬការពន្លិចមាសផ្តល់នូវដំណោះស្រាយចំពោះបញ្ហាទាំងនេះ។
នៅក្នុងបច្ចេកវិជ្ជាម៉ោនលើផ្ទៃ ជាពិសេសសម្រាប់សមាសធាតុតូចជ្រុលដូចជា 0603 និង 0402 ភាពរាបស្មើនៃបន្ទះ solder ប៉ះពាល់ដោយផ្ទាល់ទៅលើគុណភាពនៃការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ ដែលជះឥទ្ធិពលយ៉ាងសំខាន់ដល់គុណភាពនៃការប្រើឡើងវិញជាបន្តបន្ទាប់។ដូច្នេះ ការប្រើបន្ទះមាសពេញបន្ទះ ឬមាសពន្លិចត្រូវបានសង្កេតឃើញជាញឹកញាប់នៅក្នុងដំណើរការម៉ោនលើផ្ទៃដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងតូចបំផុត។
ក្នុងដំណាក់កាលផលិតសាកល្បង ដោយសារកត្តាដូចជាលទ្ធកម្មផ្នែក ក្រុមប្រឹក្សាជារឿយៗមិនត្រូវបានលក់ភ្លាមៗនៅពេលមកដល់។ផ្ទុយទៅវិញ ពួកគេអាចរង់ចាំជាច្រើនសប្តាហ៍ ឬរាប់ខែមុនពេលប្រើប្រាស់។អាយុកាលធ្នើនៃក្តារធ្វើពីមាស និងបន្ទះពណ៌មាសគឺវែងជាងបន្ទះសំណប៉ាហាំង។អាស្រ័យហេតុនេះ ដំណើរការទាំងនេះត្រូវបានគេពេញចិត្ត។តម្លៃនៃ PCBs ស្រោបមាស និងមាស immersion ក្នុងដំណាក់កាលគំរូគឺអាចប្រៀបធៀបទៅនឹងបន្ទះ alloy សំណសំណប៉ាហាំង។
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): នេះគឺជាវិធីព្យាបាលផ្ទៃ PCB ទូទៅ។វាពាក់ព័ន្ធនឹងការលាបស្រទាប់នីកែលគ្មានអេឡិចត្រូលីតជាស្រទាប់អន្តរការីនៅលើបន្ទះ solder បន្តដោយស្រទាប់នៃមាស immersion លើផ្ទៃនីកែល។ENIG ផ្តល់នូវអត្ថប្រយោជន៍ដូចជាការរលាយល្អ ភាពរាបស្មើ ភាពធន់នឹងការច្រេះ និងដំណើរការល្អនៃការរលាយ។លក្ខណៈរបស់មាសក៏ជួយក្នុងការទប់ស្កាត់អុកស៊ីតកម្ម ដូច្នេះវាបង្កើនស្ថេរភាពនៃការផ្ទុករយៈពេលវែង។
2. Hot Air Solder Leveling (HASL)៖ នេះគឺជាវិធីព្យាបាលផ្ទៃទូទៅមួយផ្សេងទៀត។នៅក្នុងដំណើរការ HASL បន្ទះ solder ត្រូវបានជ្រលក់ចូលទៅក្នុងលោហៈធាតុសំណប៉ាហាំងដែលរលាយ ហើយ solder លើសត្រូវបានផ្លុំចេញដោយប្រើខ្យល់ក្តៅ ដោយបន្សល់ទុកនូវស្រទាប់ solder ឯកសណ្ឋាន។គុណសម្បត្តិរបស់ HASL រួមមានការចំណាយទាប ភាពងាយស្រួលនៃការផលិត និងការផ្សារ ទោះបីជាភាពជាក់លាក់នៃផ្ទៃ និងភាពរាបស្មើរបស់វាអាចទាបជាងប្រៀបធៀបក៏ដោយ។
3. Electroplating Gold: វិធីសាស្រ្តនេះពាក់ព័ន្ធនឹងការបញ្ចូលស្រទាប់មាសដោយ electroplating ទៅលើបន្ទះ solder ។មាសពូកែខាងចរន្តអគ្គិសនី និងធន់នឹងច្រេះ ដោយហេតុនេះធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវគុណភាពនៃការផ្សារ។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ការដាក់ពណ៌មាសជាទូទៅមានតម្លៃថ្លៃជាងបើប្រៀបធៀបទៅនឹងវិធីសាស្រ្តផ្សេងទៀត។វាត្រូវបានអនុវត្តជាពិសេសនៅក្នុងកម្មវិធីម្រាមដៃមាស។
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): OSP ពាក់ព័ន្ធនឹងការលាបស្រទាប់ការពារសរីរាង្គទៅនឹងបន្ទះ solder ដើម្បីការពារពួកគេពីការកត់សុី។OSP ផ្តល់នូវភាពរាបស្មើល្អ ភាពងាយរលាយ និងសមរម្យសម្រាប់កម្មវិធីដែលមានពន្លឺ។
5. Immersion Tin: ស្រដៀងទៅនឹង immersion gold សំណប៉ាហាំង immersion ពាក់ព័ន្ធនឹងការស្រោបបន្ទះ solder ជាមួយស្រទាប់សំណប៉ាហាំង។Immersion Tin ផ្តល់នូវដំណើរការល្អ និងមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់បើប្រៀបធៀបទៅនឹងវិធីសាស្ត្រផ្សេងទៀត។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ វាប្រហែលជាមិនពូកែខ្លាំងដូចមាស immersion ក្នុងលក្ខខណ្ឌនៃភាពធន់ទ្រាំ corrosion និងស្ថេរភាពរយៈពេលវែងនោះទេ។
6. Nickel/Gold Plating: វិធីសាស្រ្តនេះគឺស្រដៀងទៅនឹងការជ្រមុជមាស ប៉ុន្តែបន្ទាប់ពី electroless nickel plating ស្រទាប់ទង់ដែងត្រូវបាន coated បន្តដោយ metalization treatment។វិធីសាស្រ្តនេះផ្តល់នូវចរន្តល្អ និងធន់នឹងច្រេះ ដែលសមរម្យសម្រាប់កម្មវិធីដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់។
7. ផ្លាកប្រាក់៖ បន្ទះប្រាក់ពាក់ព័ន្ធនឹងការស្រោបបន្ទះដែកជាមួយស្រទាប់ប្រាក់។ប្រាក់គឺល្អឥតខ្ចោះនៅក្នុងលក្ខខណ្ឌនៃចរន្តប៉ុន្តែវាអាចនឹងកត់សុីនៅពេលដែលប៉ះពាល់នឹងខ្យល់ ដែលជាធម្មតាត្រូវការស្រទាប់ការពារបន្ថែម។
8. Hard Gold Plating: វិធីសាស្រ្តនេះត្រូវបានប្រើសម្រាប់ឧបករណ៍ភ្ជាប់ ឬចំណុចទំនាក់ទំនងរន្ធដែលទាមទារការបញ្ចូល និងដកចេញញឹកញាប់។ស្រទាប់មាសក្រាស់ជាងនេះត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីផ្តល់នូវភាពធន់នឹងការពាក់ និងដំណើរការច្រេះ។
ភាពខុសគ្នារវាងការលាបពណ៌មាស និងការបញ្ចូលមាស៖
1. រចនាសម្ព័នគ្រីស្តាល់ដែលបង្កើតឡើងដោយការស្រោបមាស និងការពន្លិចមាសគឺខុសគ្នា។ការស្រោបមាសមានស្រទាប់មាសស្តើងជាងបើប្រៀបធៀបទៅនឹងមាសដែលពន្លិច។ការដាក់មាសមាននិន្នាការមានពណ៌លឿងជាងមាសពន្លិច ដែលអតិថិជនពេញចិត្តជាង។
2. Immersion gold មានលក្ខណៈ solder ល្អជាងបើប្រៀបធៀបទៅនឹងការស្រោបមាស កាត់បន្ថយបញ្ហា soldering និងការត្អូញត្អែររបស់អតិថិជន។បន្ទះមាសដែលជ្រាបចូលមានភាពតានតឹងដែលអាចគ្រប់គ្រងបានកាន់តែច្រើន និងមានលក្ខណៈសមរម្យសម្រាប់ដំណើរការផ្សារភ្ជាប់។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារតែធម្មជាតិទន់ជាងនេះ ការពន្លិចមាសគឺមិនសូវជាប់បានយូរសម្រាប់ម្រាមដៃមាសទេ។
3. Immersion gold ស្រោបតែនីកែល-មាសនៅលើបន្ទះ solder ប៉ុណ្ណោះ ដែលមិនប៉ះពាល់ដល់ការបញ្ជូនសញ្ញានៅក្នុងស្រទាប់ទង់ដែង ចំណែកឯការស្រោបមាសអាចប៉ះពាល់ដល់ការបញ្ជូនសញ្ញា។
4. ផ្លាកមាសរឹងមានរចនាសម្ព័ន្ធគ្រីស្តាល់ក្រាស់បើប្រៀបធៀបទៅនឹងមាសដែលជ្រាបចូល ដែលធ្វើឱ្យវាមិនសូវងាយនឹងអុកស៊ីតកម្ម។Immersion Gold មានស្រទាប់មាសស្តើងជាង ដែលអាចអនុញ្ញាតឱ្យនីកែលសាយភាយចេញ។
5. ការបញ្ចូលមាសទំនងជាមិនសូវបណ្តាលឱ្យមានសៀគ្វីខ្លីខ្សែនៅក្នុងការរចនាដង់ស៊ីតេខ្ពស់បើប្រៀបធៀបទៅនឹងការបិទភ្ជាប់មាស។
6. Immersion gold មាន adhesion ល្អប្រសើរជាងមុនរវាង solder resistance និងស្រទាប់ទង់ដែង ដែលមិនប៉ះពាល់ដល់គម្លាតក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការសំណង។
7. Immersion gold ជាញឹកញាប់ត្រូវបានគេប្រើសម្រាប់ក្តារដែលមានតម្រូវការខ្ពស់ដោយសារតែភាពរាបស្មើល្អជាងរបស់វា។ការដាក់មាសជាទូទៅជៀសវាងបាតុភូតក្រោយការជួបប្រជុំគ្នានៃបន្ទះខ្មៅ។ភាពរាបស្មើ និងអាយុកាលធ្នើនៃបន្ទះមាសដែលពន្លិចគឺល្អដូចបន្ទះមាសដែរ។
ការជ្រើសរើសវិធីសាស្ត្រព្យាបាលលើផ្ទៃដែលសមស្របតម្រូវឱ្យពិចារណាលើកត្តាមួយចំនួនដូចជា ដំណើរការអគ្គិសនី ភាពធន់នឹងការច្រេះ ការចំណាយ និងតម្រូវការកម្មវិធី។អាស្រ័យលើកាលៈទេសៈជាក់លាក់ ដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃសមស្របអាចត្រូវបានជ្រើសរើសដើម្បីបំពេញតាមលក្ខណៈវិនិច្ឆ័យនៃការរចនា។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ សីហា-១៨-២០២៣
